Utilizando técnicas avançadas de fundição por fundição sob alta pressão (HPDC) com ligas de alumínio ou magnésio especializadas, alcançamos uma precisão dimensional excepcional e geometrias complexas. Este processo garante uma excelente proteção EMI/RFI, uma gestão térmica superior para dissipação de calor e uma notável integridade estrutural num pacote leve.

Cada caixa é fabricada com tolerâncias rigorosas ao nível de mícron, garantindo uma adaptação perfeita para lentes, conectores e PCB, o que é vital para manter a integridade do sinal.

Somos um fornecedor de serviços de fundição de precisão profissional e componentes principais para comunicação óptica. Focamo-nos em fornecer soluções de componentes de alta fiabilidade para indústrias como comunicações, data centers e eletrônica.

• Proteção EMI/RFI avançada para sinais limpos.
• Gestão térmica otimizada para componentes sensíveis.
• Capacidades de I&D e design de moldes personalizados.
• Produção em larga escala com alta precisão.